實心矽膠壓縮成型
適用於多種墊片、密封件、墊片、蓋板、護套及較大的彈性體零件。模具佈局、注料位置、排氣、固化及脫模修邊等工序，均依據零件的幾何形狀與表面要求進行規劃。.
製造能力
矽膠成型是圍繞零件進行——而非圍繞模板
在建議採用壓縮成型、液態矽膠（LSR）注塑成型或包覆成型等製程之前，我們會先評估幾何結構、材料特性、嵌件結構，以及產量與品質要求。.
核心流程
工業級矽膠專案的製造流程
液態矽膠射出成型
適用於精密 LSR 零件、薄壁或細部結構，以及重複性較高的生產程序。模具設計必須能控制注塑、排氣、飛邊、脫模及冷流道的行為。.
矽膠包覆成型
適用於需要密封、緩衝、防滑、絕緣或環境保護功能的塑膠、金屬、電纜及電子嵌件。黏著策略與嵌件控制是關鍵考量因素。.
嵌入式成型與封裝
當結構與材料組合適合該製程時，可將組件模塑於不鏽鋼、金屬、PC、PA 及其他經專案核准的基材周圍。.
模具與原型樣品
模具製造、首次試模及樣品審查均與特定的圖面修訂版本相關聯。針對填充、飛邊、尺寸及裝配檢查所得的結果，將作為下一次迭代的指導依據。.
二次加工與組裝
視專案而定的作業可能包括去毛邊、後固化、印刷、表面處理、零件組裝、功能檢測及客製化包裝。.
包覆成型工程
材料進入模具之前，黏合過程便已開始
包覆成型能否成功，取決於基材、矽膠配方、表面狀況、底漆或自黏合策略、嵌件溫度、封口設計，以及使用時所承受的載荷。.
- 已確認基材樹脂或金屬等級
- 檢討了接合區域、底切及機械固定效果
- 在注射過程中控制插入位置與移動
- 與外觀表面分離的密封介面
- 當功能有此需求時，應定義剝離、拉扯或滲漏測試
模具設計
模具放行前我們會審查的 DFM 問題
即使使用柔性材料，仍需經過周詳的設計。及早進行審查有助於避免出現結構薄弱處、尺寸不穩定、氣泡殘留、脫模時撕裂以及失控的溢料。.
- 名義壁厚與突變厚度過渡
- 拔模斜度、底切、分型線與脫模方向
- 閘門、通風口及允許的閃光位置
- 孔、肋、膜及密封珠的幾何形狀
- 參考尺寸與實際矽膠公差
- 組裝時的壓縮、拉伸及配對零件狀態
製程選擇
影響模具製程路線與報價的輸入參數
當材料、產量、毛邊、嵌件或驗證要求發生變化時，兩個看似相似的零件可能需要不同的模具。.
幾何部分
尺寸、壁厚、底切、膜層、表面質地及脫模風險。.
物質需求
實心矽膠或液態矽膠（LSR）、硬度、顏色及功能耐受性。.
插入結構
塑膠、金屬、電纜或電子元件，以及所需的接合介面。.
需求概況
原型數量、首筆訂單、年度用量及預期使用壽命。.
品質計畫
關鍵公差、外觀、測試、報告及可追溯性。.